氧氣（O?）在工業或實驗室中通常作為高純度氣體使用，但在實際應用中，氧氣往往含有一定量的雜質成分。這些雜質來自生產過程、儲存、運輸或使用過程中。根據不同的應用場景（如醫療、電子制造、焊接、航空航天等），對氧氣純度的要求不同，因此雜質成分的種類和含量也有所不同。 以下是常見的氧氣雜質成分： 一、 氣體雜質

　　1. 氮氣（N?） 常見于空氣分離制氧過程中未完全分離的氣體。 在高純度氧氣中含量應低于10 ppm（百萬分之一）。

　　2. 氬氣（Ar） 空氣中第二多的氣體，常與氮氣一起被保留下來。 含量一般控制在幾ppm以下。

　　3. 二氧化碳（CO?） 來源于空氣中自然存在或生產過程中殘留。 高純氧氣中應控制在1–5 ppm以下。

　　4. （CO） 來源于不完全燃燒或某些化學反應。 在高純氧氣中需嚴格控制。

　　5. 甲 （CH?）、乙 （C?H?）等烴類氣體 來源于空氣污染或設備泄漏。 通常要求極低含量（<1 ppm）。

　　6. 氫氣（H?） 某些制氧工藝中產生。 需要控制在非常低的水平（<1 ppm）。

　　7. 臭氧（O?） 氧氣在 放電或紫外線照射下生成。 對某些應用（如半導體制造）有害。 二、 水分（水蒸氣） 氧氣中的水分是重要的雜質，會影響許多應用（如焊接、電子制造、醫療等）。 通常以露點（Dew Point）來衡量水分含量： 高純氧氣露點通常要求在 60°C以下（即含水量 < 1 ppm）。 三、 固體顆粒物 包括塵埃、金屬碎屑、管道內壁脫落物等。 在高純氧氣系統中，需要通過過濾器去除。 四、 其他痕量雜質

　　1. 一氧化二氮（N?O） 來自大氣或某些化學反應。 含量通常較低。

　　2. （H?S） 來源于污染空氣或某些工業氣體。 需要嚴格控制（<0.1 ppm）。

　　3. （Cl?） 通常由污染源引入。 極其有害，需嚴格檢測。

　　4. 有機溶劑蒸汽 如、酒精等，在儲運過程中混入。 五、 按純度等級分類的氧氣雜質標準 | 純度等級 | O?含量 | 雜質允許范圍 | | | | | | 工業級氧氣 | ≥99.2% | N?: ≤0.8%, CO?: ≤0.05%, H?O: ≤0.5% | | 醫療級氧氣 | ≥99.5% | N?: ≤0.5%, CO?: ≤0.03%, H?O: ≤0.1% | | 高純氧氣 | ≥99.99% | N?: ≤0.01%, CO?: ≤0.005%, H?O: ≤1 ppm | | 超高純氧氣 | ≥99.999% | N?: ≤0.001%, CO?: ≤0.001%, H?O: ≤0.1 ppm | 六、 檢測方法 氣相色譜法（GC） 紅外光譜法（IR） 電化學傳感器 質譜分析（MS） 露點儀測量水分